Wafer-Prober

Gegenstand dieses Verfahrens ist die Lieferung und Aufstellung ein vollautomatischen 200-mm-Wafer-Probers. Der Wafer Prober muss für den Dauerbetrieb ausgelegt sein und sollte über fortschrittliche Funktionen für die Handhabung von Wafern und Kassetten verfügen, um mehrere Wafer aufzunehmen und so den Durchsatz erheblich zu steigern. Diese Prüfstation muss für die Charakterisierung von Geräten, die Prüfung der elektrischen Zuverlässigkeit und spezielle Produktionsanwendungen optimiert sein und präzise elektrische Messungen über extrem rauscharme, Gleichstrom-, HF-, mmW- und THz-Frequenzen ermöglichen. Der Wafer-Prober sollte mit einem thermischen Chuck für elektrische Messungen und Fehleranalysen über einen breiten Temperaturbereich sowie mit einer Klimakammer für kontrollierte Testbedingungen ausgestattet sein. Das System muss vollautomatisch arbeiten, um eine schnelle, genaue Datenerfassung mit minimalen Rauschpegeln zu gewährleisten, und Technologien für Messungen mit geringer Leckage und geringer Kapazität enthalten. Zusätzlich sollte der Wafer Prober ein vielseitiges Mikroskop-Montagesystem für detaillierte Untersuchungen, eine Submikrometer-Positionierung für einen präzisen Sondenkontakt und eine nahtlose Integration mit Analysegeräten und Messsoftware umfassen. Eine effektive Lichtabschirmung ist notwendig, um Interferenzen zu minimieren und Genauigkeit zu gewährleisten, was für empfindliche optische Untersuchungen und Messungen von entscheidender Bedeutung ist. Mit automatisierten Wafer-Handhabungsoptionen und innovativen Automatisierungswerkzeugen sollte das System eine hochpräzise Fehleranalyse, IV/CV-Messungen und HF-, mmW- und THz-Frequenztests ermöglichen und eine flexible Lösung für aktuelle und zukünftige Halbleiterbauelemente bieten. Diese Konfiguration muss für den kontinuierlichen, unterbrechungsfreien Betrieb in anspruchsvollen 24/7-Fertigungsumgebungen einsatzbereit sein.

Bekanntmachungs-ID: CXP4YWL5XVG