VergabeEU-weitLieferleistungenveröffentlicht So., 19.10.2025

TGV-SLE System (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) - PR1008634 - 2590 -W

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Öff. UnternehmenBerlin

Auftragswert

nicht veröffentlicht

Zuschlag an

LPKF Laser & Electronics SE

Angebote

eingegangen

Zuschlag / Vertragsschluss

Fr., 17.10.2025

bekannt gemacht 19.10.2025

Offizielle Bekanntmachung

Ergebnis

Zuschläge nach Losen
Auftragnehmer	Angebote	Auftragswert	Zuschlag
LPKF Laser & Electronics SEGroßunternehmen	3	kein Wert veröffentlicht	17.10.2025Vertragsschluss

Beschreibung

Gegenstand des Loses

Die Anlage soll unter anderem die Laserstrukturierung von TGVs (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching) in großformatigem (515mm x 515mm) Dünnglas, insbesondere D263Teco und B33, ermöglichen.

PR1008634 - 2590 -W TGVs (Through Glass Vias) mittels SLE (Selective Laser Etching)

Eckdaten

Vergabestelle: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Hansastraße 27c, 80686 München
Art des Auftraggebers: Öffentliches Unternehmen
Erfüllungsort: 13355 BerlinNUTS DE300
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Auftragsart: Lieferleistungen
Vergaberegime: EU-weite Vergabe (oberhalb der EU-Schwellenwerte)
Rechtsgrundlage: Richtlinie 2014/24/EU (öffentliche Auftragsvergabe)VgV
Art der Bekanntmachung: Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung
Geschätzter Wert: nicht veröffentlicht
Für KMU geeignet: nicht angegeben
Geschäftszeichen: PR1008634 - 2590 -W
Veröffentlicht: So., 19.10.2025abgesendet Fr., 17.10.2025, 13:05 Uhr MESZ
Bekanntmachung: e1a9ecbc-b7a5-4ef7-a5af-520efcd24ed7Version 1
Verfahrens-ID: 90f7484a-8504-4d11-bb20-f9852bd5828b
Nachprüfungsstelle: Vergabekammern des Bundes, Bonnzuständig für Rügen und Nachprüfungsanträge
Datenformat: eForms-Bekanntmachungeforms-de-2.1
Laufzeit: 9 Monate

Kategorien (CPV)

38636100Laser

Verlauf des Verfahrens

AusschreibungMi., 23.07.2025ansehen
VergabeSo., 19.10.2025diese Seite