Schleifmaschine Multiprep

Im Zuge der Anschaffung hochspezialisierter Ausrüstung für die Präparationslabore der zentralen Analytik im INCYTE Forschungsneubau wurde der Bedarf an einer universell einsetzbaren Präzisions-Schleif und Poliermaschine als Tischgerät deutlich. Das System soll sowohl im Gerätezentrum zur mikroskopischen Qualitätssicherung als auch im Halbleiter Reinraum eingesetzt werden.

Bekanntmachungs-ID: CXPNY56D8JP

Der Auftrag kann nur von einem bestimmten Wirtschaftsteilnehmer ausgeführt werden, da aus technischen Gründen kein Wettbewerb vorhanden ist. Der Auftrag ist gem. Art. 32 Abs. 1 i.V.m. Abs. 2 lit b) ii) RL 2014/24/EU (§ 14 Abs. 4 Nr. 2 lit. b VGV) im Verhandlungsverfahren ohne vorherige Bekanntmachung zu vergeben, da der Auftragnehmer alleiniger Lieferant der vertragsgegenständlichen - in dieser sehr komplexen Form an besondere Anforderungen geknüpften - Leistungen ist. Nur aufgrund dieser Alleinstellung kann die Universität Siegen objektiv den essentiellen Dienstbetrieb der Hochschule mit allen seinen Bereichen und damit den Teil der Daseinsfürsorge des Bildungsauftrages aufrechterhalten - mithin wurde keine künstliche Einschränkung der Auftragsvergabeparameter vorgenommen und es gibt keine vernünftige Alternative oder Ersatzlösung i.S.v. Art. 32 Abs. 1 i.V.m. Abs. 2 lit b) Satz 2 RL 2014/24/EU (§ 14 Abs. 6 VGV). Die Allied High Tech MultiPrep 8? ist das einzige Gerät, das die benötigten technischen Anforderungen aufgrund seiner kombinierten Merkmale voll erfüllt. Ein herausragendes Alleinstellungsmerkmal der MultiPrep ist das Vorhandensein zweier digitaler 1 µm Indikatoren, einer für den Live Materialabtrag, der zweite als Null Referenz. Damit lassen sich Abträge in Echtzeit steuern und exakt reproduzieren, was bei FIB Lamellen, TEM Wedges oder seriellen Querschliffen entscheidend ist. Ein weiteres Alleinstellungsmerkmal ist der dualachsige, mikrometergesteuerte Feinwinkeltisch (Pitch und Roll) mit +10° und ?2,5° bei 0,02° Schritten. Diese Auflösung erlaubt es, gezielt Schichten anzuschneiden, ohne sie zu überfahren, und sehr flache Keilgeometrien reproduzierbar einzustellen. Die resultierende Höhendifferenz über eine definierte Probenlänge lässt sich damit äußerst fein dosieren. Gerade für site specific Präparation, zum Beispiel Leiterbahn Stufenschliffe, EBSD Keile, TEM Wedges, FIB Vorbereitung oder Delayering, entscheidet der eingestellte Winkel darüber, ob genau die interessierende Schicht oder Grenzfläche freigelegt wird. Gleichzeitig kann die Roll Achse genutzt werden, um geringste Verkippungen quer zur Hauptpolier-richtung auszugleichen, was die Ebenheit über die gesamte Probenbreite verbessert und Randartefakte minimiert. Ein weiteres Merkmal ist die gleichzeitige, achtstufige Rotation und achtstufige Oszillation des Probenträgers. Die kombinierten Bewegungen nutzen einen größeren Teil der Scheibenfläche, verhindern Randartefakte, verkürzen die Polierzeiten und schonen empfindliche Materialien. Besonders wichtig ist das beim Delayering in der Halbleiter Analysis, für EBSD Proben, TEM und FIB Lamellen und Wedges mit sehr geringen Kräften und definiertem mikrometer Abtrag sowie bei 2D Materialien und Polymeren. Die acht fest definierten Stufen pro Bewegung machen die Kinematik zudem rezeptfähig und reproduzierbar. Ein weiteres Merkmal ist der Lastbereich von 0 bis 600 g in 100 g Schritten. So lässt sich vom nahezu kraftfreien TEM Thinning bis zum aggressiven Leiterplatten Querschliff alles abdecken. Außerdem besitzt die MultiPrep eine Z indexierte Spindel mit präziser Planlagerung. Die Spindel hält den einmal eingestellten Winkel exakt zur Plattentellerebene, was unverzichtbar ist, wenn mehrere Durchgänge ohne Nachjustierung gefahren werden müssen. Damit erweist sich die MultiPrep als echte All in One Lösung für die Probenpräparation im Sinne von Schleifen und Polieren in der modernen mikro und nanoanalytischen Forschung. Sie ist flexibel konfigurierbar, hochpräzise in der Prozessführung und ermöglicht eine beispiellose Reproduzierbarkeit. Damit erfüllt sie höchste Anforderungen sowohl in der Mikroskopie Qualitätssicherung als auch im Halbleiter Reinraum.