Lithographiesystem

Der Leistungsgegenstand dieses Verfahrens ist ein Lithographiesystems zur direkten Erzeugung von Strukturen in Lacken, die auf Festkörperoberflächen aufgebracht sind, mit lateralen Abmessungen von 30 nm oder kleiner.

Es soll Standardstrukturierungsverfahren wie lift-off oder Ätzen ermöglichen. Der Schreibvorgang soll ohne Verwendung von (hoch)energetischen geladenen Teilchen stattfinden. Das System soll den Schreibprozess simultan überwachen und gegebenenfalls Prozessparameter durch Rückkopplungsprozesse in-situ korrigieren, um eine bestmögliche Übertragung des gewünschten Musters zu gewährleisten. Das System soll in der Lage sein, unter dem Lack befindliche Strukturen (z.B. Nanodrähte) zu erkennen um gewünschte Muster auf diesen zu realisieren. Die während eines Strukturierungsvorganges beschreibbare Fläche soll mindestens 50?m x 50?m betragen. Zudem muss ein "field stitching" möglich sein, falls größere Flächen strukturiert werden müssen. Die Genauigkeit beim field stitching muss 50nm oder darunter sein. Weiter soll präzises stitchung ohne künstliche Markierungen (alignment marker) möglich sein. Das System soll in der Lage sein, beliebig geformte Muster zu erstellen und zu schreiben. Weiter soll das System über ein optisches Mikroskop verfügen. Das System soll mittels Graustufenlithografie die Erzeugung von 3D Strukturen erlauben. Alle Das Mess- und Schreibfunktionen des Gerätes sollen über ein Computersystem bedient und durchgeführt werden können. Die Software soll es ermöglichen, Strukturen direkt in ein optische bzw. topografische Aufnahme einzufügen und nach Wunsch auszurichten. Softwareupdates sollen für mindestens 24 Monate kontenlos zur Verfügung gestellt werden. Weiter verfügt das System es über eine CAD Software, um Belichtungsdaten zu erstellen und zu editieren als auch über eine Konvertierungssoftware, welche den Umgang mit verschiedenen Datenformaten wie beispielsweise gds oder bitmap gewährt.

Bekanntmachungs-ID: CXP4Y9SHCUR