VergabeEU-weitLieferleistungenveröffentlicht Mi., 31.01.2024

DRIE_CVD Plasmacluster - PR340021-2590-W

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Öff. UnternehmenBerlin

Auftragswert

nicht veröffentlicht

Zuschlag an

SPTS/KLA

Angebote

eingegangen

Zuschlag / Vertragsschluss

Mo., 29.01.2024

bekannt gemacht 31.01.2024

Offizielle Bekanntmachung

Ergebnis

Zuschläge nach Losen
Auftragnehmer	Angebote	Auftragswert	Zuschlag
SPTS/KLAGroßunternehmen	1	kein Wert veröffentlicht	29.01.2024Vertragsschluss

Beschreibung

Gegenstand des Loses

1 pc of DRIE_CVD Plasmacluster with options:

15. Additional hardware for size conversion
18. DRIE and PECVD process modules might handle 200mm wafer
25. The software should have 2 different security levels (password protected) for operation, engineering
27. automated backup for the operating system, tool settings, recipes and data
28. The tools should be supplied with SECS/GEM Interface
29. Remote control option for fast service support
42. The DRIE Module has to be equipped with an Optical Emission Spectroscopy system
43. End Point detection for the switching gas process on SiO2 etch stop layer should be able to work with masks (photoresist), where the opening area can be big (~5%) but also as small as 0,5% of the total wafer area
44. An end point detection in the DRIE module shall be implemented to detect the reveal of Cu filled TSVs, when thinning from the backside is carried out.
45. The DRIE module should be able to detect the wafer thickness during thr process and stop as a defined thickness is reached
46.The RIE module should be equipped with and optical end point detecton system
47. The PECVD Module should be equipped with end point detection system for the chamber clean
95. a warranty of 24 month

Eckdaten

Vergabestelle: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Hansastraße 27c, 80686 München
Art des Auftraggebers: Öffentliches Unternehmen
Erfüllungsort: BerlinNUTS DE300
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
Auftragsart: Lieferleistungen
Vergaberegime: EU-weite Vergabe (oberhalb der EU-Schwellenwerte)
Rechtsgrundlage: Richtlinie 2014/24/EU (öffentliche Auftragsvergabe)VgV
Art der Bekanntmachung: Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung
Geschätzter Wert: nicht veröffentlicht
Für KMU geeignet: nicht angegeben
Geschäftszeichen: PR340021-2590-W
Veröffentlicht: Mi., 31.01.2024abgesendet Di., 30.01.2024, 12:52 Uhr MEZ
Bekanntmachung: 5522aa09-c863-444a-9ee6-5e296b7907f6Version 1
Verfahrens-ID: 858e67f6-1dc8-4f24-b9a7-618d15361ad4
Nachprüfungsstelle: VERGABEKAMMER, Bonnzuständig für Rügen und Nachprüfungsanträge
Datenformat: eForms-Bekanntmachungeforms-de-1.1
Laufzeit: 12 Monate
Verlängerungen: vorgesehen15. Additional hardware for size conversion 18. DRIE and PECVD process modules might handle 200mm wafer 25. The software should have 2 different security levels (password protected) for operation, engineering 27. automated backup for the operating system, tool settings, recipes and data 28. The tools should be supplied with SECS/GEM Interface 29. Remote control option for fast service support 42. The DRIE Module has to be equipped with an Optical Emission Spectroscopy system 43. End Point detection for the switching gas process on SiO2 etch stop layer should be able to work with masks (photoresist), where the opening area can be big (~5%) but also as small as 0,5% of the total wafer area 44. An end point detection in the DRIE module shall be implemented to detect the reveal of Cu filled TSVs, when thinning from the backside is carried out. 45. The DRIE module should be able to detect the wafer thickness during thr process and stop as a defined thickness is reached 46.The RIE module should be equipped with and optical end point detecton system 47. The PECVD Module should be equipped with end point detection system for the chamber clean 95. a warranty of 24 month

Kategorien (CPV)

31731100Module