Belacker - PR619491-2270-W

Fehlerhafte Zuschlagserteilung

Eine automatisierte Forschungsanlage zum Belacken von Wafern mit Photo- und eBeam-Lacken auf Lösemittel- und Wasser-Basis, sowie zum Entwickeln dieser nach dem Belichten.

1.2 Option: 150 mm Wafer (Rund mit Semi-Flat).

1.3 Option: 100 mm Wafer (Rund mit Semi-Flat).

1.4 Option: 3'' Wafer (Rund mit Semi-Flat).
1.5 Option: 2'' Wafer (Rund mit Semi-Flat).
5.1 Option: Es müssen mindestens 50 150 mm-Wafer auf einmal in den Belacker geladen werden können. Dies muss mittels zwei Standard-Kassetten, in denen sich je bis zu 25 Wafer auf einmal befinden, geschehen.

5.2 Option: Es müssen mindestens 50 100 mm-Wafer auf einmal in den Belacker geladen werden können. Dies muss mittels zwei Standard-Kassetten, in denen sich je bis zu 25 Wafer auf einmal befinden, geschehen.
5.3 Option: Es müssen mindestens 50 3''-Wafer auf einmal in den Belacker geladen werden können. Dies muss mittels zwei Standard-Kassetten, in denen sich je bis zu 25 Wafer auf einmal befinden, geschehen.
5.4 Option: Es müssen mindestens 50 2''- Wafer auf einmal in den Belacker geladen werden können. Dies muss mittels zwei Standard-Kassetten, in denen sich je bis zu 25 Wafer auf einmal befinden, geschehen.
5.8.3 Option: Schichtdicken-Modul zum automatischen Vermessen der Lack-Schichtdicke im Bereich von 50 nm bis mind. 1000 nm.
5.8.10 Option: Ein weiteres Spincoating-Modul für lösemittelbasierte Lacke mit einer einstellbaren Randentlackung und einer Rückseitenentlackung, sowie der Möglichkeit den Lack vom Wafer wieder vollständig zu entfernen. Der Chuck muss im Bereich von 10 bis mind. 8000 UPM mit einer Beschleunigung von 10 bis mind. 20000 UPM/s drehbar sein. Die Absaugung muss programmbasiert während des Belackungsprozesses ein- und ausschaltbar sein.

5.9.2 Option: Max. 2 weitere Lacklinien für lösemittelbasierte Lacke ohne Reservoirs, für kleinere Flaschen <= 1l. Optional - Preis pro Lacklinie.
5.9.3 Option: Max. 3 weitere Lacklinien für lösemittelbasierte Lacke mit Förderpumpen und Reservoirs. Optional - Preis pro Lacklinie.
5.9.6 Option: Max. 1 weitere Lacklinie für wasserbasierte Lacke ohne Reservoir, für kleinere Flaschen <= 1l. Optional - Preis pro Lacklinie.
5.9.7 Option: Max. 1 weitere Lacklinie für wasserbasierte Lacke mit Förderpumpe und Reservoir. Optional - Preis pro Lacklinie.
5.9.10 Option: 1 weitere Entwicklerlinie für wasserbasierte Entwickler, die auch Tetramethylammoniumhydroxid (TMAH) enthalten.
5.10.2 Option: 1 mal 2 weitere Wechseltanks für einen weiteren wasserbasierten Entwickler mit je mind. 3 l Fassungsvermögen. Dieser Entwickler wird TMAH enthalten und die Tanks dürfen davon nicht angeätzt werden.
5.10.3 Option: Der Satz Wechseltanks von Punkt 5.10.1 soll optional über eine Fassstation automatisiert befüllbar sein. Es kann sein, dass diese zum Zeitpunkt der Installation noch nicht vorliegt, dann soll diese Option soweit wie möglich vorgerüstet werden.

5.11 Option: Einen Anschluss inkl. Kabinett für einen kleineren auswechselbaren Kanister mit UN-Zulassung (30 l) zur Sammlung von Lösemittelabfällen.
8.1 Option: Ausgabe über eine SECS/GEM-Schnittstelle von allen verfügbaren Daten, wie z.B. Status, Prozessparameter, ausgeführtes Rezept und Logistikereignisse ("online.local"/ "Engineering Mode"). Dieser Betrieb darf keinerlei zusätzliche Verriegelungen etc. gegenüber dem Betrieb ohne SECS/GEM-Schnittstelle erfordern/aktivieren.

8.2 Option: Die Bedienung soll (bis auf ortsgebundene Tätigkeiten, wie das Be- und Entladen) neben der Bedienung an der Anlage selbst auch von einem externen Arbeitsplatz erfolgen können.

Belacker von Wafern mit Photo- und eBeam-Lacken

Fehlerhafte Zuschlagserteilung