System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P
Beschreibung
Gegenstand des Loses
1 Stück System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1)
Die Spezifikation beschreibt die Anforderungen an ein vollautomatisches Prozessgerät, das für Plasmaätzprozesse auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm eingesetzt werden soll. Die Systeme werden für die Bearbeitung von Silizium-CMOS-Wafern in einer Produktionsumgebung der Reinraumklasse 1000 (entspricht in etwa Klasse 6 nach EN ISO 14644-1) eingesetzt. Das neue Werkzeug soll zur Strukturierung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis in Silizium sowie in allen damit verbundenen erforderlichen Materialien (z. B. SiO₂, SiN) eingesetzt werden, um dieses Hauptziel zu erreichen.
Optionale Positionen gemäß Technical Tender Specification.
Eckdaten
- Vergabestelle
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Hansastraße 27c, 80686 München
- Art des Auftraggebers
- Öffentliches Unternehmen
- Erfüllungsort
- 01109 DresdenNUTS DED21
- Verfahrensart
- Verhandlungsverfahren mit Teilnahmewettbewerb
- Auftragsart
- Lieferleistungen
- Vergaberegime
- EU-weite Vergabe (oberhalb der EU-Schwellenwerte)
- Rechtsgrundlage
- Richtlinie 2014/24/EU (öffentliche Auftragsvergabe)VgV
- Art der Bekanntmachung
- Auftrags- oder Konzessionsbekanntmachung – Standardregelung
- Geschätzter Wert
- nicht veröffentlicht
- Für KMU geeignet
- nein
- Geschäftszeichen
- PR1153448-2480-P
- Veröffentlicht
- abgesendet Mi., 10.06.2026, 12:14 Uhr MESZ
- Bekanntmachung
- e136cb0f-1988-4bde-aada-4ab40d6d273bVersion 1
- Verfahrens-ID
- 39ae1f38-6e14-4ef8-8536-cbcf238647a9
- Nachprüfungsstelle
- Vergabekammern des Bundes, Bonnzuständig für Rügen und Nachprüfungsanträge
- Datenformat
- eForms-Bekanntmachungeforms-de-2.1
- Laufzeit
- 23 Monate
Kategorien (CPV)
Verlauf des Verfahrens
- Ausschreibungdiese Seite
Quelle Bekanntmachungsservice (oeffentlichevergabe.de) (CC0) · Bekanntmachung e136cb0f-1988-4bde-aada-4ab40d6d273b, Version 1 · bei uns aktualisiert · Stand