AusschreibungNationalveröffentlicht
PR1115961 - Assembly SiP Substrate
Angebotsfrist
abgelaufen vor 305 Tagen
Geschätzter Wert
nicht veröffentlicht
Das Altformat der Quelle enthält keinen Wert.
Verfahren
Öffentliche Ausschreibung
Lose
1
ein Auftrag
Offizielle Bekanntmachung (externer Link, neues Fenster)Vergabeunterlagen (externer Link, neues Fenster)Ähnliche per E-Mail
Beschreibung
Fraunhofer IIS benötigt einen Anbieter für die Fertigung von Prototyping Assembly von ca. 100 Stück ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD Bestückung nach Bill-of-Material und Balling in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung
PR1115961 - Assembly SiP Substrate
Eckdaten
- Vergabestelle
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.Anschrift nicht veröffentlicht
- Art des Auftraggebers
- Art des Auftraggebers nicht angegeben
- Erfüllungsort
- 01187 Dresden, Südvorstadt · DresdenNUTS DED
- Verfahrensart
- Öffentliche Ausschreibung
- Auftragsart
- nicht angegeben
- Vergaberegime
- Nationale Vergabe (unterhalb der EU-Schwellenwerte)
- Rechtsgrundlage
- Dienst- und Lieferleistungen (VOL)
- Art der Bekanntmachung
- Auftrags- oder Konzessionsbekanntmachung – Standardregelung
- Geschätzter Wert
- nicht veröffentlicht
- Für KMU geeignet
- nicht angegeben
- Veröffentlicht
- Bekanntmachung
- 24723876Version 1
- Datenformat
- Vereinfachte Bekanntmachung (Altformat, ohne Zuschlagsdaten)eforms-sdk-0.1
Kategorien (CPV)
Die Bekanntmachung nennt keinen CPV-Code.
Quelle Bekanntmachungsservice (oeffentlichevergabe.de) (CC0) · Bekanntmachung 24723876, Version 1 · bei uns aktualisiert · Stand