Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P
Teilnahmefrist: noch 22 Tage
FMD-QNC Investprojekt
Ausgeschrieben wird eine Anlage die Siliziumwafer mit einem Durchmesser von 300mm mittels 248nm Laser und Maske belichten und dabei das Abbild auf der Maske mittels 4:1 Verkleinerung in eine Lackmaske übertragen soll. Die Anlage soll einzelne und dichte Strukturen mit einer Auflösung ≤110nm definiert belichten und der Lagerversatz soll ≤9nm betragen. In Kombination mit einem TRACK (Cluster/Inline Betrieb) werden Wafer sowohl für Forschungs-, als auch industrielle Zwecke prozessiert.
DUV-Scanner
Teilnahmefrist: noch 22 Tage
Angebotsfrist: noch 2 Tage
Angebotsfrist: noch 9 Tage
Teilnahmefrist: noch 136 Tage
Quelle Bekanntmachungsservice (oeffentlichevergabe.de) (CC0) · Bekanntmachung 3ac6e65f-cb65-4f41-9fe5-2e857e9ffe88, Version 1 · bei uns aktualisiert · Stand