AusschreibungEU-weitLieferleistungenveröffentlicht
Beschaffung einer CMP Anlage
Angebotsfrist
abgelaufen vor 1 069 Tagen
Geschätzter Wert
nicht veröffentlicht
Die Vergabestelle nennt keinen Wert.
Verfahren
Offenes Verfahren
Lose
1
ein Auftrag
Offizielle Bekanntmachung (externer Link, neues Fenster)Vergabeunterlagen (externer Link, neues Fenster)Ähnliche per E-Mail
Beschreibung
Beschaffung einer chemisch-mechanischen-Polieranlage für Wafer.
Die Anlage soll geeignet sein, um Wafer mit verschiedenen topographischen Schichten, wie z.B.
Silizium, Siliziumoxid, Wolfram, etc. zu planarisieren und zu polieren.
Gegenstand des Loses
Siehe Beschaffungsunterlagen Anlage Nr. 7 Leistungsbeschreibung
Eckdaten
- Vergabestelle
- Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftOtto-Hahn-Ring 6, 81739 München
- Art des Auftraggebers
- Von einer Kommunalbehörde kontrolliertes oder finanziertes öffentliches UnternehmenÖffentliches Unternehmen
- Erfüllungsort
- Otto-Hahn-Ring 6, 81739 MünchenNUTS DE212
- Verfahrensart
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistungen
- Vergaberegime
- EU-weite Vergabe (oberhalb der EU-Schwellenwerte)
- Rechtsgrundlage
- Richtlinie 2014/24/EU (öffentliche Auftragsvergabe)VgV
- Art der Bekanntmachung
- Auftrags- oder Konzessionsbekanntmachung – Standardregelung
- Geschätzter Wert
- nicht veröffentlicht
- Für KMU geeignet
- nein
- Geschäftszeichen
- 41-2023_OV_EU
- Veröffentlicht
- abgesendet Do., 09.11.2023, 16:06 Uhr MEZ
- Bekanntmachung
- bf455695-9f18-47d2-a6d5-82fa84613e04Version 1
- Verfahrens-ID
- ad4ac51a-4355-44a4-a262-0129ea58cd0f
- Nachprüfungsstelle
- Regierung von Oberbayern, Vergabekammer Südbayern, München · Websitezuständig für Rügen und Nachprüfungsanträge
- Datenformat
- eForms-Bekanntmachungeforms-de-1.1
- Laufzeit
- 02.01.2024 – Ende nicht angegeben
Kategorien (CPV)
Verlauf des Verfahrens
- Ausschreibungdiese Seite
Quelle Bekanntmachungsservice (oeffentlichevergabe.de) (CC0) · Bekanntmachung bf455695-9f18-47d2-a6d5-82fa84613e04, Version 1 · bei uns aktualisiert · Stand