Bauteilbonder

Bekanntmachungs-ID: CXS0YYPY127N0L49

Die Vergabestelle der Universität Paderborn lässt generell nur die Abgabe elektronischer Angebote zu.
Für die Übermittlung Ihres Angebotes nutzen Sie bitte ausschließlich das Vergabeportal und das dort bereitgestellte Tool als Kommunikationsmittel.

Angebote, die uns per Fax oder E-Mail erreichen, werden sofort ausgeschlossen! Dies gilt ebenso für Angebote, die postalisch an uns gesendet werden.

Ausgeschrieben wird ein photonischer Assembler (Bauteilbonder) der verschiedene photonische Strukturen verbinden kann. Das System kann verschiedene photonische Komponenten wie photonische Chips und optische Fasern mit langfristiger mechanischer Stabilisierung durch Klebstoffe und zugentlastende Halterungen montieren und verbinden. Der Assembler ermöglicht Baugruppen mit verschiedenen Freiheitsgraden in der Rotations- und Translationspositionierung. Das System muss "gebrauchsfertig" geliefert werden, d.h. alle Komponenten, die Lieferung, die Schulung und die Installation sollten enthalten sein. Das System soll von Personen mit unterschiedlichem Hintergrund genutzt werden, vom Techniker bis zum wissenschaftlichen Personal. Die detaillierte Leistungsbeschreibung entnehmen Sie bitte dem Kriterienkatalog in den Vergabeunterlagen.

Geliefert werden soll ein Bauteilbonder inkl. sämtlichen Zubehörs, sowie die Aufstellung und Installation am Verwendungsort und Schulung.