AOI-System

Bekanntmachungs-ID: CXP4YWLHHBH

Gegenstand des Verfahrens ist die Lieferung eines "Automatischen optischen Inspektionssystems" (AOI), welches zur Materialanalytik oberflächennaher Schichten verwendet wird.

Es wird ein automatisches optisches Inspektionssystem ausgeschrieben, das in einem Reinraum für die Bearbeitung von 150mm und 200mm Si-Wafern installiert und effizient betrieben werden kann. Es ist vorgesehen, das System für die Detektierung und Klassifizierung von Partikeln und Defekten auf dem gesamten Wafer einzusetzen, geometrische Figuren 2-dimensional und 3-dimensional zu vermessen, die Schichtdicke sehr dünner transparenter, halbtransparenter und nicht transparenter Materialien zu bestimmen sowie die Oberflächenrauheit und die Oberflä-chenstruktur dieser dünnen Schichten zu erfassen, auszuwerten und darzustellen. Die Messer-gebnisse müssen eindeutig dem gemessenen Wafer und der Position auf dem Wafer zuorden-bar sein und für weitere Messungen und Analysen an andere Inspektions- uns Messsysteme übergeben werden können. Die Einzelmessungen sollen schnell, mit hoher Genauigkeit und reproduzierbar ausgeführt werden. Das System und seine Komponenten müssen eine hohe Verfügbarkeit haben. Bei Systemausfall, Softwareproblemen oder speziellen Mess- und Detetionsanforderungen wird eine schnelle Unterstützung durch den Lieferanten gefordert. Eine automatisierte und vom System losgelöste Datenanalyse ist bereitzustellen und zu unterstützen. Die Eva-luierung der Messsysteme mit eigenen Proben ist vorgesehen.